Топлопроводим силикон 25g Nedis HSPA25I
Топлопроводим силикон 25g Nedis HSPA25I
Термопроводим силикон 25g.
- Идеален за PC охладители
- Топлопроводимост: 3,2 W/mk
- Термично съпротивление: 0,06 градуса C-in2/W
- Работен Температура: -50 ~ 180 C
Размери (см)
18
3
25
* Горните размери се отнасят за опаковка .
Материали за производство
Бял
Подробности за опаковката
1
0.1 Килограма
18x3x25
Пакетирано
